一般來說，市場上多用硅片拋光機這種專門使用設備來對硅片進行研磨拋光。

　　這種設備的目的就是將其表面劃痕，斑點，瑕疵處理平整，以達到表面完全平滑。滿足工業應用的要求。該種設備的原理是，運用硅片拋光機上磨盤逆時針

　　轉動及硅片在磨盤上的順時針自傳產生的摩擦力來進行表面的打磨拋光。

　　高倍的顯微鏡是硅片平面檢測儀器中精密度高的工件的理想儀器。

　　硅片拋光機的硅片表面檢測對顯微鏡是有要求的：

　　1.至少要用100倍以上的物鏡才能看清楚

　　2.一般的普通顯微鏡不行，比較好用金相顯微鏡。

　　硅片表面色差檢驗分析

　　硅片在聚光燈下目檢，要求圓片表面無明顯色差、花紋、霧狀斑塊或色斑;圓片無裂紋，邊緣缺損、無沾污;圓片表面無劃痕。

　　無明顯色差

　　氧化層變化容易產生色差， 如圖示。

　　氧化層100A的厚度變化就會在目檢時看到顏色的變化，大約厚度變化2000A，顏色就會呈現一個周期性的變化。氧化層幾十A的厚度變化就會使表面產

　　生一點顏色變化，顏色變化嚴重時，硅片表面會有明顯的花紋。一般來說，隨著氧化層厚度的增加，顏色變化的明顯性會下降，幾萬A后顏色隨厚度的變化就不再明顯。總厚度為一萬多A后，二三百A的厚度變化已經看不出明顯的顏色變化。

　　加工工藝對色差的影響

　　1.1 氧化

　　如果表面有1%以上的變化時會看出顏色變化。氧化時應表面一致，顏色一致。

　　1.2 CVD

　　表面變化4%以上時，色差較明顯。APCVD一般達不到無色差的要求，PECVD、LPCVD可以做到無色差。

　　如果色差變化比較均勻時還可以，色差有突變時必須改進。

　　噴頭一般對色差沒有影響，而表面態的影響比較大，如放射狀色斑、沾污、粉塵等。 表面水分含量較高時，會對表面產生影響，氧化層較薄時，會產生色差。如圖示：

　　解決：甩干時控制表面，禁止再落水，甩干后及時取出。

　　腐蝕后硅片表面疏水，水會沿劃片槽流下，如未能甩干， 會形成一條白帶，擴散后片子就報廢了，如圖示。

　　解決：等水靜止后取出片架，稍傾斜，慢速;有水跡可沖水或者擦片。

　　片架潮濕也易產生花紋。

　　CVD會復制上道工序帶來的損傷，為了防止復制，可以在CVD前用HF漂洗。 CVD設備故障也會造成色差，如果噴嘴噴的過多，或者噴頭氣流變化，會造成硅片表面有深淺條花紋。如圖示。

　　1.3 腐蝕

　　有些缺陷擴散后看不出來，但腐蝕后就會發現色差。

　　如果沒有腐蝕干凈，或者腐蝕不均勻，出現臺階變化，也會產生色差。